Di dunia yang serba cepat saat ini, permintaan untuk pengukur listrik pintar berkualitas tinggi dan dapat diandalkan terus meningkat.yang melibatkan presisi, peralatan canggih, dan kontrol kualitas yang ketat.mengungkapkan langkah dan teknologi yang memastikan setiap meter cerdas memenuhi standar.
· Penyimpanan Bahan: Melindungi Komponen Inti
Produksi kami dimulai dengan penyimpanan komponen penting yang paling penting adalah chip, yang berfungsi sebagai jantung meter listrik pintar.Chip ini disimpan di gudang dengan suhu terkontrol, terlindung dari potensi kerusakan lingkungan.Mempertahankan suhu dan kelembaban yang tepat sangat penting untuk memastikan bahwa komponen ini berfungsi secara optimal sepanjang proses produksi.
·SMT (Surface Mount Technology) ️ Keakuratan pada setiap komponen
Selanjutnya, kami pindah ke area produksi SMT (Surface Mount Technology), lingkungan yang sangat terkontrol yang dirancang untuk melindungi komponen halus dari debu dan kontaminasi.Sebelum masuk ke jalur produksi, para pekerja melewati ruang pembersihan debu untuk menjaga kebersihan ruang kerja.
Pabrik ini mengoperasikan dua jalur produksi SMT, yang terdiri dari enam tahap utama:
Solder Paste Printer: Menerapkan pasta solder ke PCB.
Feeder: Menyuplai komponen ke mesin pemasangan.
Mesin pemasangan kecepatan tinggi: Mesin ini secara otomatis menempatkan komponen pada PCB dengan presisi yang luar biasa.
Mesin pemasangan multifungsi: Mampu menempatkan berbagai komponen.
Reflow Oven: Mencairkan solder untuk mengikat komponen dengan aman ke PCB.
AOI (Automatic Optical Inspection): Setelah pengelasan reflow, mesin AOI memeriksa papan dengan membandingkannya dengan gambar PCB referensi,memastikan bahwa semua komponen ditempatkan dengan benar dan bahwa tidak ada cacat.
Mesin bebas timbal Panasonic yang digunakan di jalur ini memungkinkan kami memproduksi hingga 5.000 meter pintar satu fase atau 3.000 meter pintar tiga fase per hari, semuanya dengan tingkat lulus kualitas 100%.
·DIP (Double In-line Package)
Langkah selanjutnya dalam proses ini adalah operasi DIP (Double In-line Package), di mana komponen yang tidak dapat dipasang menggunakan proses SMT dimasukkan secara manual atau menggunakan mesin otomatis.
Kami mengoperasikan empat jalur penyisipan:
Penempatan komponen secara manual: Untuk komponen yang membutuhkan penempatan tangan.
Soldering Wave: Untuk komponen yang dapat disolder menggunakan metode soldering gelombang.
Fase ini memastikan bahwa semua komponen yang diperlukan dipasang dengan aman ke PCB.
·Pasca-pengelasan Pengelasan manual komponen besar
Beberapa komponen, seperti relay dan LED, terlalu besar untuk ditangani oleh sistem otomatis dan membutuhkan pengelasan manual.setiap komponen menjalani pemeriksaan menyeluruh untuk memastikan fungsi yang tepat.
Hal ini memastikan bahwa setiap unit memenuhi spesifikasi yang diperlukan sebelum bergerak maju.
